手机壳子开了可以用3Msp7533胶水粘 。
3MSP7533是水性压克力系感压型接著剂,是专门为精羡激桥密网版印刷而设计开发;具有良好之剥离力与剪切力, 以及抗老化与耐高温等特性。
产品特性
印刷时低气泡且不易渗透高初期黏性 , 可适用於曲面贴合 耐温可高达138C 适用於PC , ABS , PET , PMMA等高表面能塑胶 , 玻璃及金属等材质平面或曲面印刷背胶特殊配方 , 不会侵蚀塑件及油墨不含溶剂 , 不会释放有毒物质铅链以及也不会助燃。
应用
3Msp7533适用於电子产品, 工业仪器及汽车业之薄膜按键开关, 触控面板, 家电产品与携带式产品如手机兄猛, PDA等铭版背胶贴合。
物理性质
基材压克力高分子颜色乾燥前 - 乳白色 ; 乾燥後 – 透明稀稠度35,000 cps比重1.02固成份65±2.5%酸碱值 ( PH )~ 7。
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