表面贴装技术(SMT)http://www.chinafpd.net/magazine1/200307/0301.asp⑴SMT组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%～60%，重量减轻60%～80%。 ⑵SMC（Surface mounting comp-onent）、SMD（Surface mounting dev-ices）无引线或引线很短，可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低，与THT相比至少降低一个数量级。由于密集安装，减小了电磁干扰和射频干扰，特别是在高频线路中减小了分布参键穗数的影响，高频特性好。⑶SMT更适合自动化大规模生产，采用计算机集成制造系统（CIMS）可使整个生产过程高度自动化。SMT使PCB面积减小，无引线和短引线使SMC和SMD在安装中知察省去引线打弯，剪线等工序搭亮茄，降低成本达30%～50%。 节省材料、能源、设备、人力、时间等。[2][5
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