请问 什么是全贴合技术？

全贴合(Full lamination)技术也被称为non-airgap技术，是以水胶或光学胶在视窗区域整面方式含族拦无缝黏合触控屏和显示面板，广泛应用于G+G、G+F、P+G等结构的Coverlens与TP板之间贴合、OGS等TP板与LCM之间的贴合。与传统的框贴(口子胶贴合)方式相比，全贴合技术取消了屏幕间的空气,能大幅降低光线反射、减少透出光线损失，有更佳的穗桐显示效果。GFF技术和OGS技术是两种屏幕贴合技术，贴合工艺不同。目前市场上常见的全贴合屏幕主要是以原有触控屏厂商为主导的OGS方案，以及由面板厂商主导的On Cell 和In Cell 技术方案。全贴合技术的另外一个好处是屏幕再也不会进灰了。触控模块也因为与面板紧密结合让强度有所提升。除此之外，全贴合更能有效降低显示面板噪声对触控讯号所造成的干扰。虽然说全贴合的优势巨大，但良品谈胡率相对较低，因为良率不佳而造成的表面玻璃和甚至面板于贴合过程中的消耗、报废，必然会造成成本的上升，因此脱泡与贴合良率的控制就会成为比材料成本更重要的因素。OGS技术比GFF技术更好。但是相对来说GFF全贴合技术良品率比较高，成本比较低。 以上信息参考了百度百科、百度文库以及百度学术等平台中的全贴合技术相关资料。