芯片ubm全称:Universal Broadcast Modem。
美国高通宣布其通用手机电视芯片UBM(Universal Broadcast Modem,通用广播调制解调器。)芯片提前出样。高通衫野称该芯片支持三种手机移动电视标准:FLO技术、欧洲DVB-H和日本ISDB-T标准。
UBM是在芯片焊盘与凸点之间的金属化过渡层,主要起粘附和扩散阻挡的作用,它通常由粘附层、扩散阻挡层和浸润层等或迟喊多层金属膜组成。
目前通常采用溅射、蒸发、化学镀、电镀等方法来形成UBM,所以UBM层的制作是凸点制作的关键工艺之一,其好坏将直接影响凸点的质量,以及倒装焊接的成品率和封装旦烂后凸点的可靠性。
芯片的原理
芯片是一种集成电路,由大量的晶体管构成。不同的芯片有不同的集成规模,大到几亿;小到几十、几百个晶体管。晶体管有两种状态,开和关,用1、0来表示。
多个晶体管产生的多个1与0的信号,这些信号被设定成特定的功能,来表示或处理字母、数字、颜色和图形等。芯片加电以后,首先产生一个启动指令,来启动芯片,以后就不断接受新指令和数据,来完成功能。
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