锡须是从锡镀层表面自发生长出来的一种细长状的锡结晶，其直径范围为0.3μm～10μm，通常为lμm～3μm，长度范围通常为1mm～lmm，曾有报导最长达到lOmm。纯锡电镀中存在着较多的难题，包括焊接温度高、结晶粗及锡须生长问题等，其中锡须是首要的问题，其影响最大，也最难以解决。由于锡须对电子器件的可靠性影响较大，所以，目前开发无铅化纯锡电镀技术必须首先要解决的是锡须问题。锡须可以呈现各种形态，如直线形、弯曲、扭结甚至环形等，其截面常呈现不规则的形状，外表面有不规则的条纹，就像是从不规则形状的模具中挤压出来的一样。大多数的锡须在其根部存在着凹坑。作为电子器件的可焊性镀层，锡须的存在会引起短路，引发电路故障，使电子器件的可靠性降低甚至还会造成灾难性后果。锡须生成的主要模型有：①重结晶模型，认为锡须是从重结晶的晶粒上生长出来的；②金属间化合物模型，认为在基体与镀层之间的结合处产生某种金属间化合物(如Cu6Sn6)，使镀层中产生压应力，从而引起了锡须的生长；③镀层与基体金属之间的热膨胀系数不匹配引发了锡须的生长；④镀层表面锡的氧化物形成，由于其体积变化使得镀层中产生压应力，从而引发锡须的生长，另外，镀层表面锡蚂衡氧化物存在着缺陷或裂隙唤物察，在内部应力的作用下锡被挤压出形成锡须；⑤基体金属原子扩散进人镀锡层，引起镀锡层中产生压应力，导致锡须的生长。按此模型，易于向锡中扩散的金属(如Cu、Zn)作为基体材料时，容易产生锡须；而不易向锡中扩散的金属(如Ni)作为基体材料时则不易产生锡须。此外，镀层表面施加外部和茄压应力、镀层划痕及刮伤、镀件存放环境(温度、湿度等)、镀层厚度(薄易产生锡须，厚不易产生锡须)、结晶(结晶形态、晶粒尺寸、取向等)、电镀条件(电流密度、电镀时间、温度、镀液中杂质等)等均会影响镀层锡须的产生。控制镀层锡须生成的方法主要有：①在纯锡镀层和基体金属之间引入镀镍层，镀镍层作为阻挡层阻止向纯锡镀层中扩散，因而使锡须不易生成；②将纯锡镀层进行退火处理，以消除应力；③用聚合物等在纯锡镀层表面制作共形保护层。此外，采用较厚的纯锡镀层、控制电镀工艺条件、避免镀层表面机械损伤、避免镀层上施加压应力等。
