h61主板参数

h61主板参数如下：

华硕H61-PLUS：

主板相关集成芯片：声卡／网卡。

搭载CPU类型和平台参数：intelCore i7/Core i5/Core i3。

音频芯片和网卡芯片型号参数：RealtekALC887、Realtek RTL8111F。

内存类型和插槽参数：2×DDR3 DIMM。

主板CPU插槽规格参数：LG A1155，支持一颗CPU，Intel 22/32nm。

支持最大内存容量参数：16GB。

支持显卡插槽描述：PCI-E 3.0标准。

其他插槽参数描述：1×PCI-E X16显卡插槽、2×PCI-E X1插槽、3×PCI插槽、4×SATA 2接口。

I/O接口参数及类型描述：10×USB2.0接口（6内置＋4背板）、PS/2鼠标，PS/2键盘接口、1个串口，1个并口、1×RJ45网络接口及音频接口。

主板外形尺寸参数：30.5×19.1cm。

主要特点：

可扩展性成本优化的高性能平台基于英特尔H61高速芯片组和第二代智能英特尔酷睿™处理器的台式机平台可为所有消费者带来全新的技术和创新功能。

英特尔H61高速芯片组设计用于可扩展性以及成本优化的平台，可实现每通道1 DIMM的DDR3 1333MHz。