什么是BGA返修台？

BGA返修余冲工作站（BGA返修台）是维修BGA封装的焊接设备。BGA维修工作站一般分为自动和手动，通过定位不同尺寸的BGA原件，焊接和穗仿拆卸智能操作设备，可以有效提高维修竖族歼率的生产率，大大降低成本。

传统的返修方式即BGA的手工焊接，它指的是主要以使热风枪，电烙铁等工具BGA,QFN,QFP等电子元器件进行的拆下与焊接的过程。国内BGA设备厂家的兴起，这时内资企业慢慢接受BGA返修设备，逐渐引入到生产车间，返修工艺才得到改良。在此过程中，BGA返修台大大提高了返修焊接的成功率，甚至取代了热风枪、电烙铁，成为了主流的返修设备。BGA返修设备能完成普通的焊接工具所不能完成的作业，比如光学对位，比如BGA返修台可以最大程度地避免被返修的主板变形，也能保证BGA不受损坏。