什么是靶材？

靶材就是高速荷能粒子轰击的目标材料，通过更换不同的靶材（如铝、铜、不锈钢、钛、镍靶等），即可得到不同的膜系（如超硬、耐磨、防腐的合金膜等）。

目前，（纯度）溅射靶材按照化学成分不同可分为：

1）金属靶材（纯金属铝、钛、铜、钽等）。

2）合金靶材（镍铬合金、镍钴合等）。

3）陶瓷化合物靶材（氧化物、硅化物、碳化陪孝物、硫化物等）。

按开关不同可分为：长靶、方靶、圆靶。

按应用领域不同可分为：半导体芯片靶材、平面显示器靶材、太阳能电池靶材、信息存储靶材、具改性靶材、电子器件拍滚靶材、其他靶材。

金属靶材的铝、钛、铜、钽，在半导体晶圆制造中，200mm( 8寸）及以下晶圆制造通常以铝制程为主，使用的靶材芦贺稿以铝、钛元素为主。300mm( 12寸）晶圆制造，多使用先进的铜互连技术，主要使用铜、钽靶材。